半导体制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910161268.2

申请日：

2009-07-28

公开(公告)号：

CN101969041A

公开(公告)日：

2011-02-09

发明(设计)人：

方俊杰陈柏荣郭聪敏

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L2160 H01L21324

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

彭久云

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-04-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101216318267 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2009101612682 申请日:20090728
2014-04-02	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101699619694 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2009101612682 申请公布日:20110209
2011-02-09	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体制作工艺 [P].

童宇诚 ;

廖晋毅 .

中国专利 :CN104377135A ,2015-02-25

[2]

半导体制作工艺 [P].

张仲甫 ;

黄信川 ;

洪裕祥 ;

刘家荣 ;

周珮玉 ;

郑志祥 ;

周玲君 ;

王益昌 ;

洪庆文 ;

郭敏郎 ;

吴俊元 .

中国专利 :CN103077894A ,2013-05-01

[3]

半导体制作工艺 [P].

韩广涛 ;

陆阳 ;

任远程 ;

周逊伟 .

中国专利 :CN106356304A ,2017-01-25

[4]

半导体制作工艺 [P].

魏国智 ;

陈翁宜 ;

李世伟 .

中国专利 :CN108946656A ,2018-12-07

[5]

半导体制作工艺 [P].

梁丝萍 .

中国专利 :CN113889397A ,2022-01-04

[6]

半导体制作工艺 [P].

韩广涛 ;

陆阳 ;

任远程 ;

周逊伟 .

中国专利 :CN106653607A ,2017-05-10

[7]

半导体制作工艺 [P].

车行远 ;

姜宏奇 ;

姜文萍 ;

方彦程 .

中国专利 :CN111243956A ,2020-06-05

[8]

半导体制作工艺 [P].

林建良 ;

蔡世鸿 ;

林俊贤 ;

孙德霖 ;

王韶韦 ;

颜英伟 ;

王俞仁 .

中国专利 :CN103035517A ,2013-04-10

[9]

半导体制作工艺 [P].

戴炘 ;

廖玉梅 ;

刘韦廷 ;

彭文权 .

中国专利 :CN105097442A ,2015-11-25

[10]

半导体制作工艺方法 [P].

钟泽伟 ;

周宗辉 ;

赖郁元 .

中国专利 :CN105655296A ,2016-06-08

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