利用有机硅改性环氧树脂与废电路板非金属粉合成的环保板材

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专利类型
发明
申请号
CN201310030224.2
申请日
2013-01-25
公开(公告)号
CN103130983B
公开(公告)日
2013-06-05
发明(设计)人
段武彪 王洋 刘博 张言超 陈熙东 郭建平
申请人
申请人地址
100044 北京市海淀区西直门外上园村3号
IPC主分类号
C08G5914
IPC分类号
C08L10100 C08L6300 C08G5950
代理机构
北京市商泰律师事务所 11255
代理人
毛燕生
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
利用废PCB板粉与树脂纤维合成的炭化环保板材 [P]. 
宋金有 ;
宋党记 .
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[2]
一种有机硅改性环氧树脂合成装置 [P]. 
谢桂容 ;
刘绚艳 ;
魏义兰 .
中国专利 :CN211070104U ,2020-07-24
[3]
有机硅改性环氧树脂与合成方法及其改善光衰的方法 [P]. 
马圆 ;
于爱霞 ;
关启源 ;
黄仁杰 .
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[4]
一种新型有机硅改性环氧树脂的合成方法 [P]. 
王传萍 ;
陈维 .
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[5]
一种有机硅改性环氧树脂的方法 [P]. 
张斌 ;
刘伟区 .
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[6]
有机硅改性聚酯环氧树脂的制备方法 [P]. 
林学佐 ;
钟迪克 .
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[7]
有机硅改性环氧树脂胶粘剂的制备方法 [P]. 
仇进华 ;
吴洪霄 .
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[8]
一种有机硅改性环氧树脂的制备方法 [P]. 
何慧 ;
邓勇宏 ;
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[9]
有机硅改性环氧树脂胶粘剂的制备方法 [P]. 
仇进华 ;
吴洪霄 .
中国专利 :CN118496794B ,2024-09-24
[10]
利用废弃电路板非金属粉制备改性沥青的方法 [P]. 
许振明 ;
郭久勇 ;
郭杰 ;
王仕峰 .
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