一种背面电流阻挡层的LED芯片及制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810666687.0

申请日：

2018-06-25

公开(公告)号：

CN108538980A

公开(公告)日：

2018-09-14

发明(设计)人：

陈康刘琦闫宝华汤福国李晓明

申请人：

申请人地址：

261061 山东省潍坊市高新区金马路9号

IPC主分类号：

H01L3314

IPC分类号：

H01L3336

代理机构：

济南日新专利代理事务所 37224

代理人：

王书刚

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-10-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/14 申请日:20180625
2020-01-24	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 33/14 申请公布日:20180914
2018-09-14	公开	公开

共 50 条

[1]

一种背面电流阻挡层的LED芯片及制备方法 [P].

陈康 ;

刘琦 ;

闫宝华 ;

汤福国 ;

李晓明 .

中国专利 :CN108231959A ,2018-06-29

[2]

一种电流阻挡层、电流阻挡层的制备方法及LED芯片 [P].

范绅钺 ;

田晓强 ;

郭文凯 .

中国专利 :CN114709300A ,2022-07-05

[3]

一种电流阻挡层、电流阻挡层的制备方法及LED芯片 [P].

范绅钺 ;

田晓强 ;

郭文凯 .

中国专利 :CN114709300B ,2025-05-02

[4]

一种电流阻挡层的制备方法及LED芯片 [P].

刘彦辉 .

中国专利 :CN119486379A ,2025-02-18

[5]

一种具有电流阻挡层的LED芯片 [P].

林素慧 ;

何安和 ;

尹灵峰 ;

刘传桂 ;

郑建森 .

中国专利 :CN202196806U ,2012-04-18

[6]

电流阻挡层的制作方法及相应LED芯片 [P].

李忠武 ;

魏天使 ;

何金霞 .

中国专利 :CN103730550B ,2014-04-16

[7]

一种改进的具有电流阻挡层的LED芯片及其制备方法 [P].

樊邦扬 ;

叶国光 ;

梁伏波 ;

杨小东 ;

曹东兴 .

中国专利 :CN102694095A ,2012-09-26

[8]

一种具有反射型电流阻挡层的LED芯片 [P].

樊邦扬 ;

叶国光 ;

梁伏波 ;

杨小东 ;

曹东兴 .

中国专利 :CN202094166U ,2011-12-28

[9]

一种提升LED芯片发光效率的电流阻挡层沉积方法 [P].

吴永胜 ;

李刚 ;

尚大可 .

中国专利 :CN115621380A ,2023-01-17

[10]

一种具有高反射电流阻挡层的LED芯片及其制备方法 [P].

张星星 ;

张亚 ;

李美玲 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN114883459A ,2022-08-09

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