一种PCB板生产用焊接装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN202020058947.9
申请日
2020-01-13
公开(公告)号
CN211267273U
公开(公告)日
2020-08-14
发明(设计)人
李宁儿 张福田 张超亚 李建设 段德明
申请人
申请人地址
310000 浙江省杭州市余杭区中泰乡石鸽创业园区5号
IPC主分类号
H05K300
IPC分类号
B23K3704 B23K10142
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
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