共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体结构的制造方法及半导体结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110098156.8
申请日：
2021-01-25
公开(公告)号：
CN112908861A
公开(公告)日：
2021-06-04
发明(设计)人：
曹新满
申请人：
申请人地址：
230011 安徽省合肥市经济开发区空港工业园兴业大道388号
IPC主分类号：
H01L2148
IPC分类号：
H01L23498
H01L218242
H01L27108
代理机构：
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人：
孟秀娟;臧建明
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-08 | 授权 | 授权 |
| 2021-06-04 | 公开 | 公开 |
| 2021-06-22 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20210125 |