硅凝胶膏药贴制备方法

被引:0
申请号
CN202111580893.8
申请日
2021-12-22
公开(公告)号
CN114432273A
公开(公告)日
2022-05-06
发明(设计)人
马跃华 荣首文 周永发 李翔 李绪海
申请人
申请人地址
253500 山东省德州市陵县经济开发区西外环西侧
IPC主分类号
A61K970
IPC分类号
A61K4734 A61K4738
代理机构
德州鲁旺知识产权代理事务所(普通合伙) 37345
代理人
王娟娟
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
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