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一种电路板生产用电子元器件焊接设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010802265.9
申请日：
2020-08-11
公开(公告)号：
CN112008301A
公开(公告)日：
2020-12-01
发明(设计)人：
黄啸谷
卜凯
申请人：
申请人地址：
215200 江苏省苏州市吴江区黎里镇汾湖大道558号
IPC主分类号：
B23K3702
IPC分类号：
B23K3704
B23K3700
B23K10136
代理机构：
北京艾皮专利代理有限公司 11777
代理人：
李德胜
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-12-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 37/02 申请日:20200811 |
| 2020-12-01 | 公开 | 公开 |
| 2021-11-16 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B23K 37/02 申请公布日:20201201 |