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一种单料盒上下料装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202011058646.7
申请日
:
2020-09-30
公开(公告)号
:
CN112173609A
公开(公告)日
:
2021-01-05
发明(设计)人
:
彭信翰
方文韬
段守磊
周宇超
林国栋
张松岭
赵盛宇
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市龙华区观澜街道君子布社区环观南路26号101
IPC主分类号
:
B65G3500
IPC分类号
:
B65G4790
B65G4774
B23K2670
代理机构
:
深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405
代理人
:
卢杏艳
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-01-05
公开
公开
2021-01-22
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B65G 35/00 申请日:20200930
共 50 条
[1]
一种单料盒上下料装置
[P].
彭信翰
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0
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彭信翰
;
方文韬
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方文韬
;
段守磊
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段守磊
;
周宇超
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周宇超
;
林国栋
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林国栋
;
张松岭
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张松岭
;
赵盛宇
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赵盛宇
.
中国专利
:CN214086305U
,2021-08-31
[2]
一种双层料盒上下料装置
[P].
刘照安
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刘照安
;
朱太荣
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朱太荣
;
谢越森
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谢越森
;
林佳继
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林佳继
;
伊凡·裴力林
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伊凡·裴力林
.
中国专利
:CN206939852U
,2018-01-30
[3]
一种多层料盒上下料装置
[P].
刘建芳
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刘建芳
;
谢新帅
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谢新帅
;
杨弈
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杨弈
;
余祎
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余祎
;
苑森炜
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苑森炜
.
中国专利
:CN210557499U
,2020-05-19
[4]
料盒搬运装置及上下料设备
[P].
徐丰
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机构:
拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司
拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司
徐丰
;
汪滢
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机构:
拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司
拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司
汪滢
;
于帅帅
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机构:
拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司
拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司
于帅帅
.
中国专利
:CN223133207U
,2025-07-22
[5]
一种芯片料盒的上下料机构
[P].
梁永鑫
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梁永鑫
;
张燕锋
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张燕锋
;
杨洁安
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杨洁安
;
刘雁
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0
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刘雁
.
中国专利
:CN218260741U
,2023-01-10
[6]
一种料盘自动上下料装置
[P].
陈军
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陈军
;
张佺
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张佺
.
中国专利
:CN216302672U
,2022-04-15
[7]
一种料框上下料装置
[P].
邹琦
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机构:
海芯微电子科技(厦门)有限公司
海芯微电子科技(厦门)有限公司
邹琦
;
兰海
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机构:
海芯微电子科技(厦门)有限公司
海芯微电子科技(厦门)有限公司
兰海
.
中国专利
:CN223444644U
,2025-10-17
[8]
一种料盘上下料装置
[P].
王传福
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机构:
苏州希盟科技股份有限公司
苏州希盟科技股份有限公司
王传福
;
熊星
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机构:
苏州希盟科技股份有限公司
苏州希盟科技股份有限公司
熊星
;
江灿福
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机构:
苏州希盟科技股份有限公司
苏州希盟科技股份有限公司
江灿福
;
朱邦宁
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机构:
苏州希盟科技股份有限公司
苏州希盟科技股份有限公司
朱邦宁
;
王平
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机构:
苏州希盟科技股份有限公司
苏州希盟科技股份有限公司
王平
.
中国专利
:CN114229429B
,2024-02-13
[9]
一种料仓上下料装置
[P].
邓建旺
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机构:
苏州维嘉科技股份有限公司
苏州维嘉科技股份有限公司
邓建旺
;
程龙瑞
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机构:
苏州维嘉科技股份有限公司
苏州维嘉科技股份有限公司
程龙瑞
;
管凌乾
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机构:
苏州维嘉科技股份有限公司
苏州维嘉科技股份有限公司
管凌乾
;
王铦
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机构:
苏州维嘉科技股份有限公司
苏州维嘉科技股份有限公司
王铦
.
中国专利
:CN221747184U
,2024-09-20
[10]
一种料盘上下料装置
[P].
王传福
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王传福
;
熊星
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熊星
;
江灿福
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江灿福
;
朱邦宁
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朱邦宁
;
王平
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王平
.
中国专利
:CN114229429A
,2022-03-25
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