存储装置及其制造方法

被引：0

申请号：

CN202080085779.5

申请日：

2020-12-15

公开(公告)号：

CN114830324A

公开(公告)日：

2022-07-29

发明(设计)人：

山崎舜平掛端哲弥神保安弘惠木勇司

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L218242

IPC分类号：

H01L21316 H01L27108 H01L2711556 H01L271156 H01L21336 H01L29788 H01L29792 H01L29786

代理机构：

北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290

代理人：

李晗;姚鹏

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-29	公开	公开
2023-01-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/8242 申请日:20201215

共 50 条

[1]

存储装置以及存储装置的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

松崎隆德 ;

国武宽司 ;

井坂史人 .

日本专利 :CN119769187A ,2025-04-04

[2]

存储装置及其制造方法 [P].

吉水康人 .

日本专利 :CN109449159B ,2024-03-08

[3]

存储装置及其制造方法 [P].

野田光太郎 ;

岡嶋睦 .

中国专利 :CN107799546B ,2018-03-13

[4]

存储装置及其制造方法 [P].

徐嘉兰 .

中国专利 :CN113130491A ,2021-07-16

[5]

存储装置及其制造方法 [P].

伊藤雄一 .

中国专利 :CN110910930A ,2020-03-24

[6]

存储装置及其制造方法 [P].

吕函庭 ;

陈威臣 .

中国专利 :CN106206562A ,2016-12-07

[7]

存储装置及其制造方法 [P].

吉水康人 .

中国专利 :CN109449159A ,2019-03-08

[8]

半导体存储装置及其制造方法 [P].

北川淳一 ;

尾崎成则 ;

寺本章伸 ;

大见忠弘 .

中国专利 :CN101032020A ,2007-09-05

[9]

半导体存储装置及其制造方法 [P].

北村政幸 .

日本专利 :CN112530905B ,2024-04-16

[10]

半导体存储装置及其制造方法 [P].

渡边优太 ;

美浓明良 ;

园田真久 ;

清水敬 .

中国专利 :CN110620116A ,2019-12-27

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