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一种高导热碳化硅材料及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110135638.6
申请日
:
2021-02-01
公开(公告)号
:
CN112939604A
公开(公告)日
:
2021-06-11
发明(设计)人
:
施汇
周轩豪
张敏飞
申请人
:
申请人地址
:
315500 浙江省宁波市奉化市高新技术开发区
IPC主分类号
:
C04B35565
IPC分类号
:
C04B35622
C04B35626
C04B3565
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-06-11
公开
公开
2021-07-02
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 35/565 申请日:20210201
共 50 条
[1]
一种高导热碳化硅陶瓷及其制备方法
[P].
王东
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
潍坊华美智能科技有限公司
潍坊华美智能科技有限公司
王东
;
石威
论文数:
0
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0
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0
机构:
潍坊华美智能科技有限公司
潍坊华美智能科技有限公司
石威
;
李伟强
论文数:
0
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0
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0
机构:
潍坊华美智能科技有限公司
潍坊华美智能科技有限公司
李伟强
;
王强
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
潍坊华美智能科技有限公司
潍坊华美智能科技有限公司
王强
.
中国专利
:CN116655387B
,2025-04-11
[2]
一种碳化硅材料制备方法、碳化硅材料及碳化硅部件
[P].
杜宗伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
重庆臻宝半导体材料有限公司
重庆臻宝半导体材料有限公司
杜宗伟
;
杨佐东
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
重庆臻宝半导体材料有限公司
重庆臻宝半导体材料有限公司
杨佐东
;
罗春
论文数:
0
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0
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0
机构:
重庆臻宝半导体材料有限公司
重庆臻宝半导体材料有限公司
罗春
;
陈欣
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
重庆臻宝半导体材料有限公司
重庆臻宝半导体材料有限公司
陈欣
;
张文平
论文数:
0
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0
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0
机构:
重庆臻宝半导体材料有限公司
重庆臻宝半导体材料有限公司
张文平
.
中国专利
:CN120138603A
,2025-06-13
[3]
一种碳化硅材料及其制备方法
[P].
段春雷
论文数:
0
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0
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机构:
宁夏机械研究院股份有限公司
宁夏机械研究院股份有限公司
段春雷
;
陈晓军
论文数:
0
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0
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机构:
宁夏机械研究院股份有限公司
宁夏机械研究院股份有限公司
陈晓军
;
李虎
论文数:
0
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0
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0
机构:
宁夏机械研究院股份有限公司
宁夏机械研究院股份有限公司
李虎
;
保玉芝
论文数:
0
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0
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机构:
宁夏机械研究院股份有限公司
宁夏机械研究院股份有限公司
保玉芝
;
赵文林
论文数:
0
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机构:
宁夏机械研究院股份有限公司
宁夏机械研究院股份有限公司
赵文林
;
李晓臣
论文数:
0
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0
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0
机构:
宁夏机械研究院股份有限公司
宁夏机械研究院股份有限公司
李晓臣
;
李宝
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0
机构:
宁夏机械研究院股份有限公司
宁夏机械研究院股份有限公司
李宝
;
赵强
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0
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0
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机构:
宁夏机械研究院股份有限公司
宁夏机械研究院股份有限公司
赵强
;
马海军
论文数:
0
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机构:
宁夏机械研究院股份有限公司
宁夏机械研究院股份有限公司
马海军
;
段玉泽
论文数:
0
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0
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0
机构:
宁夏机械研究院股份有限公司
宁夏机械研究院股份有限公司
段玉泽
;
王勇
论文数:
0
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0
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0
机构:
宁夏机械研究院股份有限公司
宁夏机械研究院股份有限公司
王勇
;
林媛
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
宁夏机械研究院股份有限公司
宁夏机械研究院股份有限公司
林媛
.
中国专利
:CN117756532A
,2024-03-26
[4]
碳化硅材料及其制备方法
[P].
李相喆
论文数:
0
引用数:
0
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0
李相喆
.
中国专利
:CN113424298B
,2021-09-21
[5]
一种铝碳化硅材料及其制备方法
[P].
宫清
论文数:
0
引用数:
0
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0
宫清
;
周维
论文数:
0
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0
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周维
;
徐强
论文数:
0
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0
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徐强
;
刘辉
论文数:
0
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0
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0
刘辉
;
宋山青
论文数:
0
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0
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0
宋山青
.
中国专利
:CN111848171A
,2020-10-30
[6]
一种高导热碳化硅陶瓷材料及其制备方法
[P].
夏云
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
夏云
.
中国专利
:CN104628388A
,2015-05-20
[7]
一种高导热碳化硅陶瓷材料及其制备方法
[P].
孙道明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙道明
.
中国专利
:CN104072143B
,2014-10-01
[8]
一种高导热碳化硅陶瓷材料及其制备方法
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
刘学建
;
王时超
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
中国科学院上海硅酸盐研究所
中国科学院上海硅酸盐研究所
王时超
;
论文数:
引用数:
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机构:
姚秀敏
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
刘桂玲
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
杨金晶
;
论文数:
引用数:
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机构:
陈忠明
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
黄政仁
.
中国专利
:CN120289187A
,2025-07-11
[9]
一种碳化硅增强碳化硅复合材料及其制备方法
[P].
黄小忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
湖南碳化硅纤维研究院有限公司
湖南碳化硅纤维研究院有限公司
黄小忠
;
陈欢
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
湖南碳化硅纤维研究院有限公司
湖南碳化硅纤维研究院有限公司
陈欢
.
中国专利
:CN117800750A
,2024-04-02
[10]
复合碳化硅材料及其制备方法
[P].
齐彪
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
湖南德智新材料股份有限公司
湖南德智新材料股份有限公司
齐彪
;
余盛杰
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
湖南德智新材料股份有限公司
湖南德智新材料股份有限公司
余盛杰
;
廖家豪
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
湖南德智新材料股份有限公司
湖南德智新材料股份有限公司
廖家豪
.
中国专利
:CN120923244A
,2025-11-11
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