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一种铝型材芯片散热器
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121783783.7
申请日：
2021-08-02
公开(公告)号：
CN215810321U
公开(公告)日：
2022-02-11
发明(设计)人：
祝超
申请人：
申请人地址：
214000 江苏省无锡市锡山新村126号1208室
IPC主分类号：
F28D103
IPC分类号：
F28F302
F28F9007
代理机构：
苏州国诚专利代理有限公司 32293
代理人：
李小叶
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-11 | 授权 | 授权 |