一种新型封装的功率模块

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201210181684.0
申请日
2012-06-05
公开(公告)号
CN102738139A
公开(公告)日
2012-10-17
发明(设计)人
姚礼军 钱峰
申请人
申请人地址
314000 浙江省嘉兴市南湖区中环南路斯达路18号(嘉兴斯达半导体有限公司内)
IPC主分类号
H01L2516
IPC分类号
代理机构
嘉兴君度知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33240
代理人
沈志良
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种新型封装的功率模块 [P]. 
姚礼军 .
中国专利 :CN202633308U ,2012-12-26
[2]
一种新型无底板功率模块 [P]. 
姚礼军 .
中国专利 :CN202142525U ,2012-02-08
[3]
一种新型无底板功率模块 [P]. 
姚礼军 .
中国专利 :CN102054826B ,2011-05-11
[4]
一种高功率密度集成封装模块 [P]. 
张根成 ;
王佳柱 ;
姚礼军 .
中国专利 :CN110880485A ,2020-03-13
[5]
一种车用级高功率集成封装模块 [P]. 
张根成 ;
王佳柱 ;
姚礼军 .
中国专利 :CN112736037A ,2021-04-30
[6]
车用级高功率集成封装模块 [P]. 
张根成 ;
王佳柱 ;
姚礼军 .
中国专利 :CN215008188U ,2021-12-03
[7]
一种散热一体化功率模块的封装结构 [P]. 
姚礼军 .
中国专利 :CN103779315A ,2014-05-07
[8]
一种散热一体化功率模块的封装结构 [P]. 
姚礼军 .
中国专利 :CN203746842U ,2014-07-30
[9]
一种集成在散热基板上的双面焊接单面散热功率模块 [P]. 
陈烨 ;
姚礼军 .
中国专利 :CN105655306A ,2016-06-08
[10]
一种车用级高可靠功率模块 [P]. 
沈斌 ;
姚礼军 ;
张根成 .
中国专利 :CN109449134A ,2019-03-08