一种共聚改性聚酯切片结晶干燥装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN202022765068.2
申请日
2020-11-26
公开(公告)号
CN214095299U
公开(公告)日
2021-08-31
发明(设计)人
陈磊 洪锭新 李文裕
申请人
申请人地址
361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸易试验区厦门片区象屿路97号厦门国际航运中心D栋8层03单元G
IPC主分类号
F26B1114
IPC分类号
F26B2310 F26B2500 F26B2504 F24H918 F24H920 B01D900
代理机构
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共 50 条
[1]
水溶性共聚聚酯切片结晶干燥装置 [P]. 
朱林军 .
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王果连 ;
董冲 ;
郭文光 ;
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[4]
一种聚酯切片结晶干燥装置 [P]. 
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[5]
一种聚酯切片结晶干燥装置 [P]. 
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[6]
聚酯切片干燥装置 [P]. 
苏祖伟 .
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[7]
聚酯切片干燥装置 [P]. 
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[8]
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[10]
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叶侃侃 ;
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