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一种铜带软连接生产用的高分子扩散焊机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122525400.2
申请日：
2021-10-20
公开(公告)号：
CN215941823U
公开(公告)日：
2022-03-04
发明(设计)人：
谢伟华
申请人：
申请人地址：
523000 广东省东莞市厚街镇环冈金沙路1号4号楼101室
IPC主分类号：
B23K2000
IPC分类号：
B23K2026
B29C6502
代理机构：
东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777
代理人：
江梅
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-04 | 授权 | 授权 |