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集成电路制造系统

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110982312.7
申请日：
2015-05-12
公开(公告)号：
CN113707598A
公开(公告)日：
2021-11-26
发明(设计)人：
林逸宏 李志鸿 卢昶伸 李资良 李启弘
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹
IPC主分类号：
H01L21687
IPC分类号：
H01L2167 C23C1646
代理机构：
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409
代理人：
章社杲;李伟
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-11-26 公开 公开
2021-12-14 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/687 申请日:20150512
共 50 条
[1]
集成电路制造系统 [P]. 
林逸宏 ;
李志鸿 ;
卢昶伸 ;
李资良 ;
李启弘 .
中国专利 :CN113707598B ,2025-01-10
[2]
集成电路制造方法及其制造系统 [P]. 
黄旭霆 ;
周自翔 ;
刘如淦 .
中国专利 :CN109582995B ,2024-02-02
[3]
集成电路制造方法及其制造系统 [P]. 
黄旭霆 ;
周自翔 ;
刘如淦 .
中国专利 :CN109582995A ,2019-04-05
[4]
集成电路器件及其制造方法、以及集成电路制造系统 [P]. 
陈重辉 ;
张子敬 ;
谢正祥 .
中国专利 :CN113380795B ,2025-06-27
[5]
集成电路器件及其制造方法、以及集成电路制造系统 [P]. 
陈重辉 ;
张子敬 ;
谢正祥 .
中国专利 :CN113380795A ,2021-09-10
[6]
集成电路制造 [P]. 
卢安·C·特兰 ;
约翰·李 ;
刘增涛 ;
埃里克·弗里曼 ;
拉塞尔·尼尔森 .
中国专利 :CN101151720A ,2008-03-26
[7]
集成电路及集成电路制造方法 [P]. 
耶罗恩·范登博门 .
中国专利 :CN102105986A ,2011-06-22
[8]
集成电路制造方法以及集成电路装置 [P]. 
凌坚 .
中国专利 :CN117497483A ,2024-02-02
[9]
集成电路制造方法以及集成电路装置 [P]. 
凌坚 .
中国专利 :CN117497483B ,2024-04-12
[10]
集成电路器件及其制造系统 [P]. 
林俊言 ;
曾威程 ;
林威呈 ;
曾健庭 .
中国专利 :CN118198066A ,2024-06-14
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