一种药物生产加工用上料装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201921392772.9
申请日
2019-08-26
公开(公告)号
CN211254501U
公开(公告)日
2020-08-14
发明(设计)人
王金鹏 李晓瑜 刘来龙 赵虹江 罗刚 刘志峰
申请人
申请人地址
344800 江西省抚州市金溪县工业园C区
IPC主分类号
B65G6546
IPC分类号
代理机构
南昌丰择知识产权代理事务所(普通合伙) 36137
代理人
张荣
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
芯片生产加工用上料装置 [P]. 
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王卫芳 .
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[2]
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[3]
一种饲料加工用上料装置 [P]. 
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[4]
一种桂圆加工用上料装置 [P]. 
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[5]
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[6]
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[7]
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张庆芬 ;
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[8]
一种药物加工用上料装置 [P]. 
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[9]
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[10]
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