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一种激光器芯片散热结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021657946.2
申请日：
2020-08-11
公开(公告)号：
CN213125053U
公开(公告)日：
2021-05-04
发明(设计)人：
郑君雄
张昭宇
冉宏宇
王青
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市南山区科技园科发路1号
IPC主分类号：
H01S5024
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-05-04 | 授权 | 授权 |
| 2021-07-13 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01S 5/024 登记生效日:20210701 变更事项:专利权人 变更前权利人:郑君雄 变更后权利人:深圳市中科光芯半导体科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:518000 广东省深圳市南山区科技园科发路1号 变更后权利人:518000 广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区黄阁北路449号龙岗天安数码创新园二号厂房B401-W |