低温多晶硅薄膜晶体管及其制作方法、阵列基板、显示装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810099092.1

申请日：

2018-01-31

公开(公告)号：

CN108321208A

公开(公告)日：

2018-07-24

发明(设计)人：

刘建宏

申请人：

申请人地址：

621000 四川省绵阳市高新西区科发大道中段198号

IPC主分类号：

H01L29786

IPC分类号：

H01L2712 H01L21336

代理机构：

北京中博世达专利商标代理有限公司 11274

代理人：

申健

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/786 申请日:20180131
2022-04-08	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 29/786 申请公布日:20180724
2018-07-24	公开	公开

共 50 条

[1]

低温多晶硅薄膜晶体管及制作方法、阵列基板及显示装置 [P].

陆小勇 ;

刘政 ;

李小龙 ;

田慧 ;

孙亮 ;

王祖强 .

中国专利 :CN104617151A ,2015-05-13

[2]

低温多晶硅薄膜晶体管及制作方法、阵列基板、显示装置 [P].

李兴华 ;

暴军萍 .

中国专利 :CN104779171A ,2015-07-15

[3]

低温多晶硅薄膜晶体管及制作方法、阵列基板、显示装置 [P].

陆小勇 ;

刘政 ;

孙亮 ;

李小龙 ;

龙春平 .

中国专利 :CN104409346A ,2015-03-11

[4]

低温多晶硅薄膜晶体管阵列基板及其制作方法、显示装置 [P].

孙亮 ;

任章淳 ;

皇甫鲁江 .

中国专利 :CN103531595A ,2014-01-22

[5]

低温多晶硅薄膜晶体管及制作方法、阵列基板、显示面板 [P].

张帅 ;

詹裕程 .

中国专利 :CN105261654A ,2016-01-20

[6]

低温多晶硅薄膜晶体管及其阵列基板与显示装置 [P].

白妮妮 ;

张琨鹏 ;

康峰 ;

高鹏飞 ;

韩帅 ;

刘宇 .

中国专利 :CN203895510U ,2014-10-22

[7]

低温多晶硅薄膜晶体管阵列基板及其制作方法、显示装置 [P].

左岳平 ;

刘政 .

中国专利 :CN103545319A ,2014-01-29

[8]

低温多晶硅薄膜晶体管及其制作方法和显示装置 [P].

田慧 .

中国专利 :CN103985637B ,2014-08-13

[9]

低温多晶硅、薄膜晶体管及阵列基板的制作方法 [P].

徐向阳 .

中国专利 :CN108346562A ,2018-07-31

[10]

低温多晶硅薄膜晶体管阵列基板、制作方法以及显示装置 [P].

唐丽娟 .

中国专利 :CN106252277B ,2016-12-21

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