固化性组合物、电子部件以及电子部件的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880014214.0

申请日：

2018-05-10

公开(公告)号：

CN110337458B

公开(公告)日：

2019-10-15

发明(设计)人：

西村贵史前中宽鹿毛崇至高桥骏夫中村秀

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

C08F29000

IPC分类号：

C08K322 C08K330

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

张涛

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-27	授权	授权
2020-06-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08F 290/00 申请日:20180510
2019-10-15	公开	公开

共 50 条

[1]

固化性组合物以及电子部件 [P].

福岛和信 ;

佐佐木正树 ;

仲田和贵 ;

须藤大作 ;

大渕健太郎 .

中国专利 :CN105295763B ,2016-02-03

[2]

电子部件以及电子部件制造方法 [P].

高城总夫 ;

中村清智 .

中国专利 :CN109964544A ,2019-07-02

[3]

电子部件的制造方法、电子部件以及电子部件的制造装置 [P].

永福秀喜 ;

铁婉玉 ;

宗像宏典 .

中国专利 :CN105931974B ,2016-09-07

[4]

电子部件以及电子部件的制造方法 [P].

山口公一 ;

姬田高志 .

中国专利 :CN109950017B ,2019-06-28

[5]

电子部件的制造方法以及电子部件 [P].

矶英治 ;

泉伸一郎 ;

间木祥文 ;

富冈弘嗣 ;

河田都美 .

中国专利 :CN107210129B ,2017-09-26

[6]

电子部件的制造方法以及电子部件 [P].

安藤德久 ;

井上谦一 ;

增田淳 ;

森雅弘 ;

松永香叶 ;

矢泽广祐 .

中国专利 :CN109494078B ,2019-03-19

[7]

电子部件以及电子部件的制造方法 [P].

井上和则 ;

大塚慎太郎 ;

川崎幸一郎 ;

中西秀文 ;

新雅和 ;

福岛正宏 ;

丰田泰之 .

中国专利 :CN114731151A ,2022-07-08

[8]

电子部件以及电子部件的制造方法 [P].

原田敏宏 .

中国专利 :CN110634675A ,2019-12-31

[9]

电子部件以及电子部件的制造方法 [P].

青木俊二 ;

高桥祐介 ;

佐藤伸二 ;

内山弘基 ;

阿部寿之 ;

小林丰隆 ;

佐藤淳 ;

佐藤裕 ;

柳田美幸 ;

田中一正 .

中国专利 :CN102709051B ,2012-10-03

[10]

电子部件的制造方法以及电子部件 [P].

岩本敬 .

中国专利 :CN111034376A ,2020-04-17

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