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一种碳化钨颗粒扩孔器
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920046297.3
申请日：
2019-01-11
公开(公告)号：
CN209830373U
公开(公告)日：
2019-12-24
发明(设计)人：
闻立昌
申请人：
申请人地址：
311203 浙江省杭州市萧山区蜀山街道沿山村
IPC主分类号：
B23B5100
IPC分类号：
B23B4502
代理机构：
杭州龙华专利代理事务所(特殊普通合伙) 33302
代理人：
方琦
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-12-24 | 授权 | 授权 |