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一种多孔陶瓷发热体

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201120070275.4
申请日：
2011-03-17
公开(公告)号：
CN202014381U
公开(公告)日：
2011-10-19
发明(设计)人：
郑峻
申请人：
申请人地址：
430223 湖北省武汉市东湖开发区华中科技园6路8号
IPC主分类号：
H05B303
IPC分类号：
C04B4181
代理机构：
武汉金堂专利事务所 42212
代理人：
胡清堂
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2011-10-19 授权 授权
2016-05-11 专利权的终止 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101659974252 IPC(主分类):H05B 3/03 专利号:ZL2011200702754 申请日:20110317 授权公告日:20111019 终止日期:20150317
共 50 条
[1]
多孔陶瓷发热体 [P]. 
王江 ;
管伟 ;
彭俊华 .
中国专利 :CN206603262U ,2017-11-03
[2]
一种多孔陶瓷发热体 [P]. 
刘翔 ;
付文浩 .
中国专利 :CN217826778U ,2022-11-18
[3]
一种新型多孔陶瓷发热体 [P]. 
张琛 ;
罗开文 ;
张财盛 .
中国专利 :CN211091864U ,2020-07-28
[4]
一种多孔陶瓷发热体的制备方法及多孔陶瓷发热体 [P]. 
刘翔 ;
沈明明 .
中国专利 :CN113511910A ,2021-10-19
[5]
一种多孔陶瓷发热体 [P]. 
刘翔 ;
沈明明 .
中国专利 :CN115553505A ,2023-01-03
[6]
一种厚膜多孔陶瓷发热体 [P]. 
张志龙 ;
何峰斌 ;
张伟荣 ;
梁云 .
中国专利 :CN209749814U ,2019-12-10
[7]
一种埋设有发热元件的多孔陶瓷发热体 [P]. 
陈闻杰 ;
李伟 ;
张跃朋 .
中国专利 :CN215455427U ,2022-01-11
[8]
一种双重加热的多孔陶瓷发热体 [P]. 
李伟 ;
张跃朋 ;
梁云 .
中国专利 :CN212911682U ,2021-04-09
[9]
一种多孔陶瓷表面镶嵌发热网片的发热体 [P]. 
姜年妹 .
中国专利 :CN209144033U ,2019-07-23
[10]
一种发热元件集成式多孔陶瓷发热体 [P]. 
钟亮 ;
崔鹏 ;
徐宇 .
中国专利 :CN117596728A ,2024-02-23
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