一种增强二维材料的偶数阶高次谐波的方法

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专利类型
发明
申请号
CN202010045511.0
申请日
2020-01-16
公开(公告)号
CN113122236A
公开(公告)日
2021-07-16
发明(设计)人
刘开辉 吴春春 洪浩
申请人
申请人地址
100871 北京市海淀区颐和园路5号
IPC主分类号
C09K1102
IPC分类号
C09K1188 C01G3906 C01G4100 C01B21064 B82Y3000 C01B1904 C01B1900 C01G1102 C01G908
代理机构
北京万象新悦知识产权代理有限公司 11360
代理人
贾晓玲
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
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张志强 ;
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