一种电路板钻孔加工辅助工装

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201410533088.3
申请日
2014-10-11
公开(公告)号
CN104384895A
公开(公告)日
2015-03-04
发明(设计)人
李强 彭恩文 张建清
申请人
申请人地址
610000 四川省成都市高新区天府大道中段天府三街69号新希望国际B座4楼410室
IPC主分类号
B23P1902
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种柔性电路板钻孔加工辅助工装 [P]. 
王伟阳 ;
杨圣军 ;
王建锋 ;
李乐 ;
杨仕建 .
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[2]
一种电路板加工辅助工装 [P]. 
张赐文 ;
张次惠 .
中国专利 :CN222464942U ,2025-02-11
[3]
一种电路板加工辅助工装 [P]. 
刘金全 ;
刘章琼 ;
杨小仓 .
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[4]
一种电路板加工辅助工装 [P]. 
曾维亮 .
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[5]
电路板辅助工装 [P]. 
吴永青 .
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[6]
一种加工电路板的喷漆辅助工装 [P]. 
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[7]
一种电路板贴片辅助工装 [P]. 
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[8]
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刘艳辉 ;
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[9]
一种电路板生产辅助工装 [P]. 
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[10]
一种电路板贴片辅助工装 [P]. 
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张世良 ;
闫建敏 .
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