陶瓷封装外壳

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821367588.4

申请日：

2018-08-23

公开(公告)号：

CN208637408U

公开(公告)日：

2019-03-22

发明(设计)人：

崔朝探刘林杰李志宏杜少勋

申请人：

申请人地址：

050200 河北省石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23488 H01L2349

代理机构：

石家庄国为知识产权事务所 13120

代理人：

谢茵

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-22	授权	授权
2019-05-14	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/31 变更事项:专利权人变更前:河北中瓷电子科技有限公司变更后:河北中瓷电子科技股份有限公司变更事项:地址变更前:050200 河北省石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号变更后:050200 河北省石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号

共 50 条

[1]

陶瓷封装外壳 [P].

赵东亮 ;

何潇熙 ;

郝宏坤 ;

杜少勋 .

中国专利 :CN209029357U ,2019-06-25

[2]

陶瓷封装外壳及陶瓷封装外壳的制备方法 [P].

王轲 ;

乔志壮 ;

刘林杰 ;

王灿 ;

周扬帆 .

中国专利 :CN114242662B ,2025-06-06

[3]

陶瓷封装外壳及陶瓷封装外壳的制备方法 [P].

王轲 ;

乔志壮 ;

刘林杰 ;

王灿 ;

周扬帆 .

中国专利 :CN114242662A ,2022-03-25

[4]

陶瓷封装外壳 [P].

张倩 ;

杨振涛 ;

高岭 ;

淦作腾 .

中国专利 :CN113848615A ,2021-12-28

[5]

陶瓷封装外壳 [P].

杨振涛 .

中国专利 :CN109461704A ,2019-03-12

[6]

陶瓷封装外壳 [P].

杨振涛 .

中国专利 :CN109494197A ,2019-03-19

[7]

陶瓷封装外壳 [P].

杨振涛 .

中国专利 :CN109461705B ,2019-03-12

[8]

陶瓷封装外壳 [P].

杨振涛 .

中国专利 :CN107680941A ,2018-02-09

[9]

陶瓷封装外壳替代TO塑料封装外壳 [P].

许杨生 ;

鲍侠 ;

王维敏 ;

何婵 ;

梁涛 ;

梁少懂 .

中国专利 :CN208767282U ,2019-04-19

[10]

陶瓷封装外壳制备方法及陶瓷封装外壳 [P].

赵东亮 ;

何潇熙 ;

郝宏坤 ;

杜少勋 .

中国专利 :CN109494198A ,2019-03-19

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