一种芯片自动对位装置及对位方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111408166.3

申请日：

2021-11-25

公开(公告)号：

CN113835019A

公开(公告)日：

2021-12-24

发明(设计)人：

杜海洋牛超凡赵莉娜梁书尧张明亮刘强

申请人：

申请人地址：

050000 河北省石家庄市高新区长江大道315号创新大厦23楼A3

IPC主分类号：

G01R3128

IPC分类号：

H01L2168

代理机构：

北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250

代理人：

郑越

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-24	公开	公开
2022-01-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/28 申请日:20211125
2022-02-18	授权	授权

共 50 条

[1]

自动对位装置及对位方法 [P].

丘向忠 ;

郑红 ;

彭兆基 .

中国专利 :CN115243474B ,2024-11-29

[2]

自动对位装置及自动对位方法 [P].

杨明生 ;

王曼媛 ;

范继良 ;

刘惠森 ;

王勇 .

中国专利 :CN102092958B ,2011-06-15

[3]

一种对位装置及对位方法 [P].

汪楚航 ;

贺增胜 ;

王泓 .

中国专利 :CN107454320A ,2017-12-08

[4]

对位装置及对位方法 [P].

黎育腾 ;

曲昌盛 ;

贺培诚 ;

何贯睿 ;

钟双兆 ;

范植训 ;

陈治诚 .

中国专利 :CN106053343B ,2016-10-26

[5]

对位装置及对位方法 [P].

加藤阳治 .

中国专利 :CN102565082A ,2012-07-11

[6]

一种LED芯片晶圆封装对位装置及对位方法 [P].

王仕初 ;

李奇林 ;

欧阳鸿 .

中国专利 :CN114188250A ,2022-03-15

[7]

一种LED芯片晶圆封装对位装置及对位方法 [P].

王仕初 ;

李奇林 ;

欧阳鸿 .

中国专利 :CN114188250B ,2025-01-10

[8]

一种自动对位焊接装置及其对位方法 [P].

黄志伟 ;

王靖硕 .

中国专利 :CN103785950A ,2014-05-14

[9]

自动对位装置、对位方法及反应腔室 [P].

郭雪娇 .

中国专利 :CN110864814A ,2020-03-06

[10]

芯片及对位方法 [P].

余兴 ;

蒋维楠 .

中国专利 :CN110676243B ,2020-01-10

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