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一种散热性能好的铝合金电脑支架
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122177847.5
申请日：
2021-09-09
公开(公告)号：
CN215722248U
公开(公告)日：
2022-02-01
发明(设计)人：
张雪峰
张正云
王桂林
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区燕罗街道塘下涌社区恒珠一路6号厂房101
IPC主分类号：
F16M1138
IPC分类号：
G06F120
代理机构：
广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙) 44699
代理人：
方永清
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-01 | 授权 | 授权 |