电子器件、制造方法和电子器件制造装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210495330.3

申请日：

2012-11-28

公开(公告)号：

CN103212776A

公开(公告)日：

2013-07-24

发明(设计)人：

酒井泰治今泉延弘

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

B23K2000

IPC分类号：

B23K2024 B23K2026 H01L21603 H01L23488 H01R400 H01R4300

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

顾晋伟;全万志

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 20/00 申请日:20121128 授权公告日:20160224 终止日期:20201128
2013-07-24	公开	公开
2016-02-24	授权	授权
2013-08-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101508938453 IPC(主分类):B23K 20/00 专利申请号:2012104953303 申请日:20121128

共 50 条

[1]

电子器件和电子器件的制造方法 [P].

上月敦词 .

中国专利 :CN103944532B ,2014-07-23

[2]

电子器件的制造方法和电子器件 [P].

上月敦词 .

中国专利 :CN103944530A ,2014-07-23

[3]

电子器件及电子器件制造方法 [P].

杨宇 ;

占奇志 .

中国专利 :CN103493198A ,2014-01-01

[4]

电子器件制造装置以及电子器件的制造方法 [P].

塩泽雅邦 .

中国专利 :CN1235274C ,2003-10-08

[5]

电子器件制造装置及电子器件的制造方法 [P].

塩泽雅邦 .

中国专利 :CN1227726C ,2003-10-08

[6]

制造电子器件的方法和电子器件 [P].

金兰 ;

刘铁军 ;

朱靖华 .

中国专利 :CN118591875A ,2024-09-03

[7]

电子器件和电子器件的制造方法 [P].

栗木科 ;

森励 ;

小田尚人 .

中国专利 :CN109728184A ,2019-05-07

[8]

电子器件和制造电子器件的方法 [P].

李慧颖 ;

李月 ;

肖月磊 ;

冯昱霖 ;

曹雪 ;

安齐昌 ;

吴艺凡 ;

李必奇 .

中国专利 :CN118369760A ,2024-07-19

[9]

电子器件的制造方法和电子器件 [P].

樋口拓也 ;

落合洋光 ;

冈宏树 .

日本专利 :CN115125483B ,2024-05-31

[10]

电子器件的制造方法和电子器件 [P].

酒出丈瑠 .

日本专利 :CN118033169A ,2024-05-14

← 1 2 3 4 5 →