一种半导体制冷制热芯片结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910759669.1

申请日：

2019-08-16

公开(公告)号：

CN110416399A

公开(公告)日：

2019-11-05

发明(设计)人：

韦良东

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市罗湖区太宁路8号百仕达花园五期4栋7单元27D

IPC主分类号：

H01L3532

IPC分类号：

H01L3530

代理机构：

东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251

代理人：

刘汉民

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 35/32 申请日:20190816
2019-11-05	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体制冷制热芯片结构 [P].

韦良东 .

中国专利 :CN210167383U ,2020-03-20

[2]

半导体制冷制热器 [P].

瞿德来 .

中国专利 :CN2201630Y ,1995-06-21

[3]

一种半导体制冷制热片 [P].

唐玉敏 ;

虞红伟 ;

张明亮 ;

孙莹莹 ;

马旦 .

中国专利 :CN205227912U ,2016-05-11

[4]

一种半导体制冷制热片 [P].

唐玉敏 ;

虞红伟 .

中国专利 :CN105202800A ,2015-12-30

[5]

一种新型半导体制冷制热装置 [P].

吉希雯 ;

常亮 ;

吴宜平 .

中国专利 :CN201199528Y ,2009-02-25

[6]

半导体制冷制热背心 [P].

张恒 ;

谢春媚 ;

谢宜臣 .

中国专利 :CN211832869U ,2020-11-03

[7]

半导体制冷制热装置 [P].

周宇 .

中国专利 :CN2189725Y ,1995-02-15

[8]

半导体制冷制热壶 [P].

潘玲娟 ;

黄少伟 ;

王国华 .

中国专利 :CN2811871Y ,2006-08-30

[9]

一种半导体制冷或制热模块 [P].

陈志明 ;

顾伟 .

中国专利 :CN202254474U ,2012-05-30

[10]

一种半导体制冷石墨烯芯片 [P].

邓灿明 .

中国专利 :CN105957952A ,2016-09-21

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