一种高频PCB电路板高密精细化导热铜箔布局方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010515075.9

申请日：

2020-06-08

公开(公告)号：

CN111709211B

公开(公告)日：

2020-09-25

发明(设计)人：

李宝童闫素娜徐俊豪刘宏磊光宏昊洪军

申请人：

申请人地址：

710049 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号

IPC主分类号：

G06F30392

IPC分类号：

G06F11512 G06F11908 G06F11110

代理机构：

西安智大知识产权代理事务所 61215

代理人：

贺建斌

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 30/392 申请日:20200608
2020-09-25	公开	公开
2022-12-09	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高度精细化电路板加工设备 [P].

陈少铭 .

中国专利 :CN108243562A ,2018-07-03

[2]

一种高度精细化电路板加工设备 [P].

陈少铭 .

中国专利 :CN206963184U ,2018-02-02

[3]

一种高导热PCB电路板 [P].

王贤成 ;

李状敏 ;

汤万周 .

中国专利 :CN222216020U ,2024-12-20

[4]

一种内层阴阳铜箔双面PCB电路板 [P].

胡立存 .

中国专利 :CN209882223U ,2019-12-31

[5]

一种内层阴阳铜箔双面PCB电路板 [P].

陈有平 ;

段承刚 ;

朱成 .

中国专利 :CN217406789U ,2022-09-09

[6]

一种精细化线路多层PCB板生产工艺 [P].

吴博平 ;

刘庆辉 ;

唐辉荣 ;

周国云 ;

张永清 ;

沈加孝 ;

黄平 ;

张文强 .

中国专利 :CN115103531B ,2025-04-25

[7]

一种精细化线路多层PCB板生产工艺 [P].

吴博平 ;

刘庆辉 ;

唐辉荣 ;

周国云 ;

张永清 ;

沈加孝 ;

黄平 ;

张文强 .

中国专利 :CN115103531A ,2022-09-23

[8]

一种PCB电路板、PCB电路板的制备方法和装置 [P].

周冬 ;

王小磊 .

中国专利 :CN107222971A ,2017-09-29

[9]

一种PCB电路板 [P].

翁惠燕 .

中国专利 :CN203151857U ,2013-08-21

[10]

一种PCB电路板 [P].

王亚洲 ;

刘维 ;

李秀娟 ;

徐海峰 .

中国专利 :CN216700700U ,2022-06-07

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