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显示基板及封装基板结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202021521627.9
申请日
:
2020-07-28
公开(公告)号
:
CN212989840U
公开(公告)日
:
2021-04-16
发明(设计)人
:
林佩欣
唐崇伟
申请人
:
申请人地址
:
536000 广西壮族自治区北海市工业园区北海大道东延线336号广西惠科科技有限公司二期A座4楼A-430室
IPC主分类号
:
G02F11345
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287
代理人
:
张志江
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-04-16
授权
授权
共 50 条
[1]
显示基板及封装基板结构
[P].
林佩欣
论文数:
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林佩欣
;
叶利丹
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叶利丹
.
中国专利
:CN213069422U
,2021-04-27
[2]
封装基板结构
[P].
廖顺兴
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廖顺兴
.
中国专利
:CN218215273U
,2023-01-03
[3]
封装基板结构
[P].
汪秉龙
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汪秉龙
;
张正和
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张正和
;
黄裕仁
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黄裕仁
;
谢朝炎
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谢朝炎
.
中国专利
:CN2671118Y
,2005-01-12
[4]
封装基板结构、显示面板及显示装置
[P].
张雷
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张雷
.
中国专利
:CN209606742U
,2019-11-08
[5]
封装结构及封装基板结构
[P].
黄志恭
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黄志恭
;
赖威仁
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赖威仁
;
刘文俊
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刘文俊
.
中国专利
:CN105280601B
,2016-01-27
[6]
封装基板结构
[P].
曾博榆
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曾博榆
.
中国专利
:CN102833945A
,2012-12-19
[7]
封装基板结构
[P].
王宗伟
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王宗伟
;
孙拓北
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孙拓北
;
庞健
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庞健
.
中国专利
:CN111354691A
,2020-06-30
[8]
封装基板结构
[P].
陈柏玮
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陈柏玮
;
王仙寿
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王仙寿
.
中国专利
:CN101364586B
,2009-02-11
[9]
封装基板结构、显示面板以及显示装置
[P].
晋兰
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晋兰
.
中国专利
:CN110286526A
,2019-09-27
[10]
封装基板结构、显示面板以及显示装置
[P].
李敏
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李敏
.
中国专利
:CN208805660U
,2019-04-30
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