一种台阶PCB板金属包边压合装置

被引:0
申请号
CN202222208742.6
申请日
2022-08-22
公开(公告)号
CN218125054U
公开(公告)日
2022-12-23
发明(设计)人
刘治华 何威 张良平
申请人
申请人地址
518100 广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区32栋301
IPC主分类号
H05K322
IPC分类号
H05K346
代理机构
广东东莞市中晶知识产权代理事务所(普通合伙) 44661
代理人
姚美叶
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
包边压合装置 [P]. 
张凌云 ;
曾美祥 .
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[2]
一种包边压合装置 [P]. 
董洪荣 ;
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[3]
一种多层PCB板压合装置 [P]. 
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[4]
一种PCB板压合装置 [P]. 
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[5]
一种PCB板压合装置 [P]. 
包光先 ;
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
一种PCB板压合设备 [P]. 
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[10]
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