一种用于在导电丝表面裹覆导电浆料的裹浆机构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201220341582.6
申请日
2012-07-16
公开(公告)号
CN202715517U
公开(公告)日
2013-02-06
发明(设计)人
秋晨 武宇涛 马勇 王磊 武建康
申请人
申请人地址
310024 浙江省杭州市转塘街道留转路工业园区6号
IPC主分类号
B05C112
IPC分类号
B05C1102 B05C1302 H01L3118
代理机构
代理人
法律状态
避免重复授权放弃专利权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种用于在导电丝表面裹覆导电浆料的裹浆机构以及裹浆方法 [P]. 
秋晨 ;
武宇涛 ;
马勇 ;
王磊 ;
武建康 .
中国专利 :CN102794246B ,2012-11-28
[2]
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王卫东 .
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[3]
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[4]
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[5]
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[6]
一种基于银包覆中空COF@PANI的导电浆料 [P]. 
郑京 ;
阎立 ;
曾淋林 .
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[10]
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