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一种半导体芯片散热装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920669671.5
申请日：
2019-05-11
公开(公告)号：
CN209626206U
公开(公告)日：
2019-11-12
发明(设计)人：
陈晓磊
杨振轩
杨明文
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市罗湖区南湖街道深南东路4003号世界金融中心A座五楼
IPC主分类号：
H01L23367
IPC分类号：
H01L23427
H01L23473
H01L23467
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-04-23 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/367 申请日:20190511 授权公告日:20191112 终止日期:20200511 |
| 2019-11-12 | 授权 | 授权 |