一种PCB的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010614269.4

申请日：

2020-06-30

公开(公告)号：

CN111712049A

公开(公告)日：

2020-09-25

发明(设计)人：

林宇超刘梦茹王洪府纪成光陈正清

申请人：

申请人地址：

523127 广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

H05K346 H05K318

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

李赫

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-30	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/00 申请公布日:20200925
2020-10-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20200630
2020-09-25	公开	公开

共 50 条

[1]

一种PCB的制作方法及PCB [P].

焦其正 ;

陈正清 ;

王洪府 ;

纪成光 ;

王小平 .

中国专利 :CN106973526A ,2017-07-21

[2]

一种PCB的制作方法及PCB [P].

邓梓健 ;

孙改霞 ;

唐海波 ;

张志远 .

中国专利 :CN117479437A ,2024-01-30

[3]

一种PCB的制作方法和PCB [P].

刘梦茹 ;

纪成光 ;

陈正清 ;

肖璐 ;

金侠 .

中国专利 :CN108834337A ,2018-11-16

[4]

一种PCB的制作方法及PCB [P].

刘梦茹 ;

纪成光 ;

袁继旺 ;

张志远 .

中国专利 :CN114340226A ,2022-04-12

[5]

一种PCB的制作方法及PCB [P].

刘梦茹 ;

纪成光 ;

袁继旺 ;

张志远 .

中国专利 :CN114340226B ,2024-05-07

[6]

一种PCB的制作方法 [P].

王洪府 ;

肖璐 ;

孙改霞 ;

傅宝林 .

中国专利 :CN110636718B ,2019-12-31

[7]

一种高效散热的PCB的制作方法 [P].

王洪府 ;

赵康 ;

刘梦茹 ;

纪成光 .

中国专利 :CN111867281A ,2020-10-30

[8]

一种含埋孔的PCB制作方法及PCB [P].

刘梦茹 ;

焦其正 ;

宋清 .

中国专利 :CN109862704A ,2019-06-07

[9]

一种双面压接PCB的制作方法及PCB [P].

焦其正 ;

刘梦茹 ;

王小平 .

中国专利 :CN109890149B ,2019-06-14

[10]

PCB的制作方法 [P].

刘潭武 ;

纪成光 ;

王洪府 ;

杜红兵 ;

王小平 ;

陈长平 ;

肖璐 .

中国专利 :CN113225940B ,2021-08-06

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