一种PCB板自动压合模具

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202121637221.1
申请日
2021-07-19
公开(公告)号
CN215301059U
公开(公告)日
2021-12-24
发明(设计)人
高振永 李业征 李仁准 耿亮光 严志刚
申请人
申请人地址
516200 广东省惠州市惠阳区新圩镇新联村(变电站侧)
IPC主分类号
H05K300
IPC分类号
代理机构
北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246
代理人
黎思结
法律状态
授权
国省代码
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