光伏组件及其封装工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610481343.3

申请日：

2016-06-24

公开(公告)号：

CN106129148B

公开(公告)日：

2016-11-16

发明(设计)人：

宋华辉林家辉黄俊哲李阳刘洪明赵志刚

申请人：

申请人地址：

519070 广东省珠海市香洲区前山金鸡西路789号

IPC主分类号：

H01L31048

IPC分类号：

H01L3118

代理机构：

北京煦润律师事务所 11522

代理人：

梁永芳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-11-16	公开	公开
2016-12-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101691384832 IPC(主分类):H01L 31/048 专利申请号:2016104813433 申请日:20160624
2019-02-05	授权	授权

共 50 条

[1]

光伏组件及其封装工艺 [P].

黄江 ;

白守萍 ;

宋宇 ;

周芳享 ;

周维 .

中国专利 :CN104752540A ,2015-07-01

[2]

光伏组件及其封装工艺 [P].

黄江 ;

白守萍 ;

宋宇 ;

周芳享 ;

周维 .

中国专利 :CN104752553A ,2015-07-01

[3]

一种光伏组件及其封装工艺 [P].

姜磊 ;

荣丹丹 ;

吕景记 ;

魏文秀 ;

赵同同 .

中国专利 :CN102856411A ,2013-01-02

[4]

光伏组件的封装工艺 [P].

张濬 ;

孙国亮 ;

黄耕文 .

中国专利 :CN118676255A ,2024-09-20

[5]

光伏组件及光伏组件的封装工艺 [P].

王熊杰 .

中国专利 :CN105336802A ,2016-02-17

[6]

一种BIPV智能芯片光伏组件及其封装工艺 [P].

周锋 .

中国专利 :CN114335219A ,2022-04-12

[7]

一种光伏组件封装工艺 [P].

姜倩 ;

高鹏 .

中国专利 :CN121240581A ,2025-12-30

[8]

一种TOPCON光伏组件的封装工艺 [P].

李兴安 ;

陈增军 ;

周泽 ;

高兵 .

中国专利 :CN121152325A ,2025-12-16

[9]

异型光伏组件及其网版法预固定流体封装工艺 [P].

王士元 ;

陈敬欣 ;

甄云云 .

中国专利 :CN102270706A ,2011-12-07

[10]

一种光伏组件与该光伏组件的封装工艺 [P].

陈志 ;

陈祥花 .

中国专利 :CN108376719A ,2018-08-07

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