高频混压阶梯多层线路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820539297.2

申请日：

2018-04-16

公开(公告)号：

CN208191002U

公开(公告)日：

2018-12-04

发明(设计)人：

冯建明冯涛戴莹琰李后清蔡明祥王敦猛

申请人：

申请人地址：

215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇华涛路188号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K103

代理机构：

苏州国诚专利代理有限公司 32293

代理人：

陈文爽

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-04	授权	授权
2022-04-12	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20180416 授权公告日:20181204 终止日期:20210416

共 50 条

[1]

高频混压阶梯孔多层线路板 [P].

徐正保 ;

王德瑜 ;

陶克 .

中国专利 :CN206413256U ,2017-08-15

[2]

混压高频多层线路板 [P].

徐正保 ;

王德瑜 .

中国专利 :CN205648226U ,2016-10-12

[3]

混压阶梯高频多层盲孔线路板 [P].

刘勇 ;

徐正保 ;

夏杏军 .

中国专利 :CN207783280U ,2018-08-28

[4]

一种混压阶梯高频多层线路板 [P].

陈晚祖 .

中国专利 :CN217936295U ,2022-11-29

[5]

混压阶梯高频多层盲孔线路板 [P].

曹建奇 ;

沈绍伦 ;

叶洪发 .

中国专利 :CN213522788U ,2021-06-22

[6]

混压高频微波多层线路板 [P].

徐正保 ;

刘勇 ;

夏杏军 .

中国专利 :CN218162974U ,2022-12-27

[7]

一种混压阶梯高频多层盲孔线路板 [P].

周克彬 ;

颜大亮 ;

陈小容 .

中国专利 :CN215420939U ,2022-01-04

[8]

陶瓷混压多层线路板 [P].

刘勇 ;

徐正保 ;

夏杏军 .

中国专利 :CN207802527U ,2018-08-31

[9]

高频多层线路板 [P].

刘勇 ;

徐正保 ;

夏杏军 .

中国专利 :CN207802518U ,2018-08-31

[10]

混压高频微波多层线路板的压合工艺及混压高频微波多层线路板 [P].

徐正保 ;

刘勇 ;

夏杏军 .

中国专利 :CN113038739A ,2021-06-25

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