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工件处理装置以及已处理工件的制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201880005335.9
申请日
:
2018-03-23
公开(公告)号
:
CN110100144B
公开(公告)日
:
2019-08-06
发明(设计)人
:
松田纯
大久保达生
小泽直人
申请人
:
申请人地址
:
日本琦玉县
IPC主分类号
:
F28D2000
IPC分类号
:
B23K1008
B23K3102
代理机构
:
永新专利商标代理有限公司 72002
代理人
:
徐殿军
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
引用
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-09-27
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):F28D 20/00 申请日:20180323
2020-03-03
授权
授权
2019-08-06
公开
公开
共 50 条
[1]
处理工件的装置
[P].
格雷戈尔·阿诺尔德
论文数:
0
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0
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格雷戈尔·阿诺尔德
;
安德烈亚斯·吕特林豪斯-亨克尔
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安德烈亚斯·吕特林豪斯-亨克尔
;
于尔根·克莱因
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于尔根·克莱因
;
斯特凡·贝勒
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斯特凡·贝勒
.
中国专利
:CN1607266A
,2005-04-20
[2]
工件处理装置、调整工件处理装置的方法以及工件处理系统
[P].
游明伦
论文数:
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
游明伦
;
简汎轩
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
简汎轩
;
郑培彦
论文数:
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
郑培彦
;
陈艺文
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈艺文
;
许凯翔
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0
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
许凯翔
;
黄宥坤
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
黄宥坤
.
中国专利
:CN121215557A
,2025-12-26
[3]
工件输送装置、以及工件处理装置和工件处理方法
[P].
水野亨
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水野亨
;
进藤修
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进藤修
;
中山均
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中山均
.
中国专利
:CN102984931B
,2013-03-20
[4]
工件表面处理装置以及工件表面处理方法
[P].
斋藤文泰
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斋藤文泰
;
古泽敏一
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古泽敏一
;
阿部刚士
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阿部刚士
.
中国专利
:CN112437711B
,2021-03-02
[5]
用于处理工件的处理设备
[P].
U·京贝尔
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U·京贝尔
;
M·里格拉夫
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0
M·里格拉夫
.
中国专利
:CN110395537B
,2019-11-01
[6]
工件处理装置和工件处理方法
[P].
谢挺
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机构:
北京屹唐半导体科技股份有限公司
北京屹唐半导体科技股份有限公司
谢挺
;
杨佳颖
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机构:
北京屹唐半导体科技股份有限公司
北京屹唐半导体科技股份有限公司
杨佳颖
;
杨海春
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机构:
北京屹唐半导体科技股份有限公司
北京屹唐半导体科技股份有限公司
杨海春
.
中国专利
:CN121195326A
,2025-12-23
[7]
工件处理方法和工件处理装置
[P].
秋月伸也
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机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
秋月伸也
;
山本雅之
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机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
山本雅之
;
村山聪洋
论文数:
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0
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机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
村山聪洋
.
日本专利
:CN117542782A
,2024-02-09
[8]
处理装置和用于处理工件载体的方法
[P].
罗伯特·许策
论文数:
0
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罗伯特·许策
;
奥利佛·斯特芬
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奥利佛·斯特芬
;
曼弗雷德·利曹
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0
曼弗雷德·利曹
.
中国专利
:CN112809411A
,2021-05-18
[9]
处理装置和用于处理工件载体的方法
[P].
罗伯特·许策
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机构:
舍弗勒技术股份两合公司
舍弗勒技术股份两合公司
罗伯特·许策
;
奥利佛·斯特芬
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机构:
舍弗勒技术股份两合公司
舍弗勒技术股份两合公司
奥利佛·斯特芬
;
曼弗雷德·利曹
论文数:
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机构:
舍弗勒技术股份两合公司
舍弗勒技术股份两合公司
曼弗雷德·利曹
.
德国专利
:CN112809411B
,2025-04-04
[10]
工件支承装置、工件处理装置、工件输送装置、工件支承方法及工件处理方法
[P].
柏木诚
论文数:
0
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柏木诚
;
伊泽真于
论文数:
0
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0
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伊泽真于
.
中国专利
:CN114102370A
,2022-03-01
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