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HDI软硬结合板及其制作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910810697.1
申请日
:
2019-08-29
公开(公告)号
:
CN112449511B
公开(公告)日
:
2022-03-08
发明(设计)人
:
钟浩文
李彪
侯宁
罗顺
申请人
:
申请人地址
:
223065 江苏省淮安市经济技术开发区鸿海北路11号
IPC主分类号
:
H05K346
IPC分类号
:
H05K114
代理机构
:
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334
代理人
:
刘永辉;薛晓伟
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-03-08
授权
授权
2021-03-23
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/46 申请日:20190829
共 50 条
[1]
软硬结合板、终端及软硬结合板制作方法
[P].
陈鑫锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈鑫锋
.
中国专利
:CN105555019B
,2016-05-04
[2]
软硬结合板、终端及软硬结合板制作方法
[P].
陈鑫锋
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈鑫锋
.
中国专利
:CN109041405B
,2018-12-18
[3]
软硬结合板及其制作方法
[P].
李卫祥
论文数:
0
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0
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0
李卫祥
.
中国专利
:CN113645772B
,2021-11-12
[4]
软硬结合板的制作方法及软硬结合板
[P].
何明展
论文数:
0
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0
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0
何明展
;
刘瑞武
论文数:
0
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刘瑞武
;
沈芾云
论文数:
0
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0
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沈芾云
;
徐筱婷
论文数:
0
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0
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0
徐筱婷
;
韦文竹
论文数:
0
引用数:
0
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0
韦文竹
.
中国专利
:CN112839451B
,2021-05-25
[5]
软硬结合板制作方法及软硬结合板
[P].
余扬民
论文数:
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0
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机构:
金禄电子科技股份有限公司
金禄电子科技股份有限公司
余扬民
;
黎耀才
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0
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机构:
金禄电子科技股份有限公司
金禄电子科技股份有限公司
黎耀才
;
王爱林
论文数:
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机构:
金禄电子科技股份有限公司
金禄电子科技股份有限公司
王爱林
;
黄建花
论文数:
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机构:
金禄电子科技股份有限公司
金禄电子科技股份有限公司
黄建花
.
中国专利
:CN118695501A
,2024-09-24
[6]
软硬结合板制作方法及软硬结合板
[P].
贺盛德
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0
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机构:
珠海景旺柔性电路有限公司
珠海景旺柔性电路有限公司
贺盛德
;
周文君
论文数:
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机构:
珠海景旺柔性电路有限公司
珠海景旺柔性电路有限公司
周文君
;
邓承文
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0
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机构:
珠海景旺柔性电路有限公司
珠海景旺柔性电路有限公司
邓承文
.
中国专利
:CN115915652B
,2025-09-02
[7]
软硬结合板及其制作方法
[P].
邹雪云
论文数:
0
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0
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0
邹雪云
.
中国专利
:CN110662342A
,2020-01-07
[8]
软硬结合板及其制作方法
[P].
李彬
论文数:
0
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0
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0
李彬
.
中国专利
:CN106793491B
,2017-05-31
[9]
软硬结合板及其制作方法
[P].
朱光远
论文数:
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朱光远
;
肖璐
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0
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肖璐
;
纪成光
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0
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纪成光
;
钟美娟
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0
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0
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钟美娟
.
中国专利
:CN113573475B
,2021-10-29
[10]
软硬结合板及其制作方法
[P].
李彪
论文数:
0
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李彪
;
杨文清
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杨文清
;
黄美华
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黄美华
;
钟浩文
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钟浩文
;
亢晓卫
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亢晓卫
;
贾梦璐
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贾梦璐
.
中国专利
:CN109429441A
,2019-03-05
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