树脂组合物、预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680028112.5

申请日：

2016-04-12

公开(公告)号：

CN107614566A

公开(公告)日：

2018-01-19

发明(设计)人：

小林宇志高野健太郎

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08G5940

IPC分类号：

B32B15092 B32B2720 C08G6102 C08G7306 C08J524 C08L6300 H05K103

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-19	公开	公开
2018-04-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08G 59/40 申请日:20160412
2020-06-12	授权	授权

共 50 条

[1]

树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板 [P].

小林宇志 ;

高野健太郎 ;

平松宗大郎 .

中国专利 :CN107406577A ,2017-11-28

[2]

树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板 [P].

小林宇志 ;

高野健太郎 .

中国专利 :CN107531882A ,2018-01-02

[3]

树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板 [P].

小林宇志 ;

高野健太郎 .

中国专利 :CN107531881A ,2018-01-02

[4]

树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板 [P].

杉山源希 ;

古贺将太 ;

高野健太郎 .

中国专利 :CN110869409B ,2020-03-06

[5]

树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板 [P].

古贺将太 ;

植山大辅 ;

高野健太郎 .

中国专利 :CN109071772A ,2018-12-21

[6]

印刷电路板用树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板 [P].

小林宇志 ;

高野健太郎 .

中国专利 :CN107207834B ,2017-09-26

[7]

树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板和印刷电路板 [P].

滨嶌知树 ;

富泽克哉 ;

伊藤环 ;

志贺英祐 .

中国专利 :CN108137800A ,2018-06-08

[8]

树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板和印刷电路板 [P].

滨嶌知树 ;

富泽克哉 ;

伊藤环 ;

志贺英祐 .

中国专利 :CN113845772A ,2021-12-28

[9]

树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷电路板 [P].

古贺将太 ;

中住宜洋 ;

高野健太郎 .

中国专利 :CN110506066A ,2019-11-26

[10]

树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板和印刷电路板 [P].

高村达郎 ;

鹿岛直树 ;

伊藤沙耶花 ;

浦滨成弘 ;

砂川和辉 ;

宫平哲郎 ;

小柏尊明 .

日本专利 :CN117397372A ,2024-01-12

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