激光打孔方法、装置、电子装置及计算机可读存储介质

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910266889.0

申请日：

2019-04-03

公开(公告)号：

CN110026693A

公开(公告)日：

2019-07-19

发明(设计)人：

关来庆卢建刚苑学瑞尹建刚张小军陈锐邓正东刘宇官文龙高云峰

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区深南大道9988号

IPC主分类号：

B23K26382

IPC分类号：

B23K26402 B23K26064 B23K26067

代理机构：

深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312

代理人：

赵胜宝

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-08-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/382 申请日:20190403
2019-07-19	公开	公开
2022-06-17	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23K 26/382 申请公布日:20190719

共 50 条

[1]

玻璃打孔方法、装置及计算机可读存储介质 [P].

黄敬业 ;

刘晴辉 ;

李鑫 ;

欧阳天清 ;

赖苏 ;

邵瑞彬 .

中国专利 :CN114603715A ,2022-06-10

[2]

激光切割方法、装置、设备及计算机可读存储介质 [P].

袁铁青 ;

韩德 ;

徐宁 ;

李慧 ;

张念 .

中国专利 :CN117340442A ,2024-01-05

[3]

方法、装置、电子装置及计算机可读存储介质 [P].

仇瑞 ;

黄一峰 ;

曹春 ;

王国圣 ;

刘骏 ;

陆海鹏 ;

李震 ;

张洪林 .

中国专利 :CN118195492A ,2024-06-14

[4]

打孔方法、装置及计算机可读存储介质 [P].

何兆旭 ;

周辉 ;

王龙林 .

中国专利 :CN109588734A ,2019-04-09

[5]

激光焊接方法、装置及计算机可读存储介质 [P].

杨玉松 ;

韩德 ;

徐宁 ;

詹兆昂 ;

李振华 ;

张玉林 ;

吴华安 ;

周学慧 ;

张凯 .

中国专利 :CN114378430A ,2022-04-22

[6]

激光焊接方法、装置及计算机可读存储介质 [P].

杨玉松 ;

韩德 ;

徐宁 ;

詹兆昂 ;

李振华 ;

张玉林 ;

吴华安 ;

周学慧 ;

张凯 .

中国专利 :CN114378430B ,2024-02-20

[7]

电子装置控制方法、电子装置及计算机可读存储介质 [P].

肖龙 .

中国专利 :CN109698880A ,2019-04-30

[8]

电子装置连接方法、电子装置及计算机可读存储介质 [P].

周慧鹏 ;

候国忠 ;

龙刚 .

中国专利 :CN109275126B ,2019-01-25

[9]

显示方法及装置、计算机可读存储介质、电子装置 [P].

陈建江 .

中国专利 :CN113923298A ,2022-01-11

[10]

电子装置、评估方法及计算机可读存储介质 [P].

刘睿恺 ;

吴振宇 ;

王建明 ;

肖京 .

中国专利 :CN107767254A ,2018-03-06

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