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一种掺杂金属有机框架材料的封装设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202023144496.X
申请日：
2020-12-23
公开(公告)号：
CN215205686U
公开(公告)日：
2021-12-17
发明(设计)人：
姜慧荣
闫苏
申请人：
申请人地址：
430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区关东工业园东信路11号C、D栋1-4层C3116室
IPC主分类号：
B65B5110
IPC分类号：
B65B1700
代理机构：
武汉红观专利代理事务所(普通合伙) 42247
代理人：
李杰梅
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-17 | 授权 | 授权 |