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线路板的加工方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201510540113.5
申请日
:
2015-08-28
公开(公告)号
:
CN105163498A
公开(公告)日
:
2015-12-16
发明(设计)人
:
时睿智
黄伟
武瑞黄
陈晓峰
赵国强
罗永红
申请人
:
申请人地址
:
201613 上海市松江区江田东路200号
IPC主分类号
:
H05K300
IPC分类号
:
代理机构
:
上海脱颖律师事务所 31259
代理人
:
李强
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2016-01-13
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101642489874 IPC(主分类):H05K 3/00 专利申请号:2015105401135 申请日:20150828
2015-12-16
公开
公开
2018-05-29
授权
授权
共 50 条
[1]
大尺寸柔性线路板加工方法
[P].
颜胜
论文数:
0
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0
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0
机构:
重庆宇隆电子技术研究院有限公司
重庆宇隆电子技术研究院有限公司
颜胜
.
中国专利
:CN117881085A
,2024-04-12
[2]
加工线路板的方法和线路板
[P].
沙雷
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沙雷
;
崔荣
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崔荣
;
刘宝林
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刘宝林
.
中国专利
:CN104754887B
,2015-07-01
[3]
线路板的加工方法及线路板
[P].
孔令文
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孔令文
;
彭勤卫
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彭勤卫
;
袁为群
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袁为群
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陈于春
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陈于春
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张家虎
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张家虎
.
中国专利
:CN101699938B
,2010-04-28
[4]
线路板的加工方法及线路板
[P].
彭勤卫
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彭勤卫
;
孔令文
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孔令文
;
刘逸超
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刘逸超
;
史庚才
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史庚才
;
高文帅
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高文帅
.
中国专利
:CN101707854B
,2010-05-12
[5]
一种线路板孔洞的激光加工方法
[P].
李双飞
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李双飞
.
中国专利
:CN106735946A
,2017-05-31
[6]
印刷线路板的加工方法
[P].
陈卫芳
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陈卫芳
.
中国专利
:CN100542384C
,2008-10-29
[7]
一种线路板激光钻孔加工方法
[P].
张学平
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机构:
梅州市志浩电子科技有限公司
梅州市志浩电子科技有限公司
张学平
;
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机构:
刘根
;
戴晖
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机构:
梅州市志浩电子科技有限公司
梅州市志浩电子科技有限公司
戴晖
;
刘亚辉
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梅州市志浩电子科技有限公司
梅州市志浩电子科技有限公司
刘亚辉
;
蔡志浩
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梅州市志浩电子科技有限公司
梅州市志浩电子科技有限公司
蔡志浩
.
中国专利
:CN117729697A
,2024-03-19
[8]
线路板微孔加工方法、线路板微孔加工设备及线路板
[P].
黄兴盛
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机构:
深圳市大族微电子科技有限公司
深圳市大族微电子科技有限公司
黄兴盛
;
黎洋诚
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机构:
深圳市大族微电子科技有限公司
深圳市大族微电子科技有限公司
黎洋诚
;
陈国栋
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深圳市大族微电子科技有限公司
深圳市大族微电子科技有限公司
陈国栋
;
吕洪杰
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深圳市大族微电子科技有限公司
深圳市大族微电子科技有限公司
吕洪杰
;
杨朝辉
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机构:
深圳市大族微电子科技有限公司
深圳市大族微电子科技有限公司
杨朝辉
.
中国专利
:CN121013265A
,2025-11-25
[9]
线路板的加工方法
[P].
张德剑
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张德剑
;
江建能
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江建能
;
许校彬
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许校彬
.
中国专利
:CN112235954A
,2021-01-15
[10]
线路板的加工方法
[P].
刘涌
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刘涌
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黄伟
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黄伟
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时睿智
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时睿智
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赵国强
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赵国强
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吕小伟
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吕小伟
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付海涛
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付海涛
.
中国专利
:CN105704938A
,2016-06-22
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