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回转窑多级密封结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201420804558.0
申请日：
2014-12-17
公开(公告)号：
CN204438749U
公开(公告)日：
2015-07-01
发明(设计)人：
肖峰
耿朋飞
申请人：
申请人地址：
610000 四川省成都市武侯区人民南路四段成科西路3号
IPC主分类号：
F27B724
IPC分类号：
代理机构：
成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124
代理人：
许泽伟
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2015-07-01 | 授权 | 授权 |
| 2016-06-08 | 避免重复授权放弃专利权 | 避免重复授予专利权 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101733536274 IPC(主分类):F27B 7/24 专利号:ZL2014208045580 申请日:20141217 授权公告日:20150701 放弃生效日:20160608 |