电路基板的制造方法以及电路基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201480064315.0

申请日：

2014-11-28

公开(公告)号：

CN105766070A

公开(公告)日：

2016-07-13

发明(设计)人：

辻孝辅小池和德川岛桂土屋权寿今井信治

申请人：

申请人地址：

日本国大阪府

IPC主分类号：

H05K306

IPC分类号：

C23F120

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

李逸雪

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-21	授权	授权
2016-07-13	公开	公开
2016-12-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101692482707 IPC(主分类):H05K 3/06 专利申请号:2014800643150 申请日:20141128

共 50 条

[1]

电路基板以及电路基板的制造方法 [P].

加藤知树 .

中国专利 :CN114747301A ,2022-07-12

[2]

电路基板以及电路基板的制造方法 [P].

加藤知树 .

日本专利 :CN114747301B ,2024-06-04

[3]

电路基板以及电路基板的制造方法 [P].

古村知大 .

日本专利 :CN121040212A ,2025-11-28

[4]

电路基板以及制造电路基板的方法 [P].

井口大介 ;

服部笃典 .

中国专利 :CN108293304A ,2018-07-17

[5]

电路基板的制造方法以及电路基板 [P].

志满津仁 ;

泽田岳彦 ;

浅井智朗 ;

山内良 .

中国专利 :CN102474979A ,2012-05-23

[6]

电路基板的制造方法以及电路基板 [P].

百瀬将文 ;

出羽哲也 .

中国专利 :CN111194140A ,2020-05-22

[7]

电路基板以及电路基板的制造方法 [P].

寺冈慎次 ;

土屋俊幸 ;

清水伸幸 .

中国专利 :CN103379731B ,2013-10-30

[8]

接合基板的制造方法、电路基板的制造方法以及电路基板 [P].

北岛晃太 ;

本田贵彦 ;

中尾一贵 ;

植谷政之 ;

增田泉 ;

浦野晃弘 .

日本专利 :CN117397373A ,2024-01-12

[9]

接合基板的制造方法、电路基板的制造方法以及电路基板 [P].

北岛晃太 ;

本田贵彦 ;

中尾一贵 ;

植谷政之 ;

增田泉 ;

浦野晃弘 .

日本专利 :CN121099542A ,2025-12-09

[10]

电路基板、电路结构体以及电路基板的制造方法 [P].

陈登 ;

中村有延 .

中国专利 :CN108886868B ,2018-11-23

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