聚合物多孔材料及其制备方法与应用

被引:0
申请号
CN202210389483.3
申请日
2022-04-13
公开(公告)号
CN114835941A
公开(公告)日
2022-08-02
发明(设计)人
柏浩 李德文 高微微 张子倍
申请人
申请人地址
310000 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
IPC主分类号
C08J928
IPC分类号
C08J936 C08L8304
代理机构
杭州君锐知产专利代理事务所(普通合伙) 33443
代理人
方琦
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
聚合物多孔材料及其制备方法、多孔阴离子聚合物材料及其制备方法和应用 [P]. 
邵国胜 ;
武智恒 ;
陆柳 ;
沈永龙 .
中国专利 :CN113698660A ,2021-11-26
[2]
多孔导电聚合物材料及其制备方法和应用 [P]. 
英瑜 ;
雷秋芬 ;
赵经纬 .
中国专利 :CN115745424B ,2024-06-28
[3]
有机多孔聚合物材料及其制备方法 [P]. 
陈康成 ;
孟芳宇 ;
黎汉生 ;
吴芹 ;
张耀远 ;
史大昕 .
中国专利 :CN120329503A ,2025-07-18
[4]
一种多孔聚合物材料及其制备方法和应用 [P]. 
汪汉奇 ;
陆冲 ;
李勇锋 ;
马雪华 ;
张俊超 ;
张宇 .
中国专利 :CN107324490A ,2017-11-07
[5]
一种多孔聚合物材料及其制备方法 [P]. 
袁莉 ;
顾嫒娟 ;
梁国正 ;
张权 .
中国专利 :CN106221130A ,2016-12-14
[6]
一种地聚合物多孔材料及其应用 [P]. 
邵周军 ;
周新涛 ;
罗中秋 ;
王路星 ;
马越 ;
母维宏 ;
雒云龙 .
中国专利 :CN112079586A ,2020-12-15
[7]
高分子聚合物/钙化物多孔材料的制备方法、高分子聚合物/钙化物多孔材料及其应用 [P]. 
王惠 ;
曾金华 ;
雷翠娟 .
中国专利 :CN112646227A ,2021-04-13
[8]
热塑性聚合物材料及其制备方法与应用 [P]. 
唐斌 ;
马静 ;
薛以泽邦 ;
王岩松 .
中国专利 :CN114347501A ,2022-04-15
[9]
一种多孔聚合物、多孔聚合物膜及其制备方法与应用 [P]. 
谢英豪 ;
余海军 ;
李爱霞 ;
王涛 ;
李长东 .
中国专利 :CN118580483A ,2024-09-03
[10]
一种含氮环糊精聚合物多孔材料及其制备方法与应用 [P]. 
邵先钊 ;
任传清 ;
季建伟 ;
王伟 ;
季晓晖 .
中国专利 :CN110746608A ,2020-02-04