一种超声振动辅助微细电解线切割加工方法及装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201911300789.1
申请日
2019-12-17
公开(公告)号
CN110961734A
公开(公告)日
2020-04-07
发明(设计)人
贺潮淼 于洽 赖显松 张苏卉 刘浩
申请人
申请人地址
213022 江苏省常州市晋陵北路200号
IPC主分类号
B23H300
IPC分类号
B23H1100
代理机构
南京纵横知识产权代理有限公司 32224
代理人
韩赛
法律状态
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
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共 50 条
[1]
超声振动辅助微细电解电火花线切割加工方法及装置 [P]. 
刘勇 ;
张建华 ;
王明宇 .
中国专利 :CN105269094A ,2016-01-27
[2]
一种定向液滴流辅助微细电解线切割加工方法 [P]. 
余梦辉 ;
陈兰 ;
武猛 ;
胡聪慧 ;
任化帅 ;
李超瑞 .
中国专利 :CN119747776A ,2025-04-04
[3]
微细电解激光复合线切割加工方法及装置 [P]. 
王玉峰 ;
张文武 .
中国专利 :CN108213957B ,2018-06-29
[4]
超声振动辅助微细电解电火花线切割加工装置 [P]. 
刘勇 ;
张建华 ;
王明宇 .
中国专利 :CN205129104U ,2016-04-06
[5]
微纳米气泡辅助微细电解线切割加工方法 [P]. 
杨涛 ;
曾永彬 ;
毕晓磊 .
中国专利 :CN108480805A ,2018-09-04
[6]
一种线电极工件大幅间歇振动微细电解线切割加工方法 [P]. 
毕晓磊 ;
邓波 ;
赵丹 ;
程雪利 ;
田长留 ;
康玉辉 ;
陈荣尚 ;
李辉 ;
裴文超 ;
李美美 .
中国专利 :CN119115115A ,2024-12-13
[7]
一种线电极工件大幅间歇振动微细电解线切割加工方法 [P]. 
毕晓磊 ;
邓波 ;
赵丹 ;
程雪利 ;
田长留 ;
康玉辉 ;
陈荣尚 ;
李辉 ;
裴文超 ;
李美美 .
中国专利 :CN119115115B ,2025-02-28
[8]
两维超声振动辅助滚蚀微细电解加工方法及装置 [P]. 
王明环 ;
商勇超 ;
何凯磊 ;
王芯蒂 ;
许雪峰 ;
陈国达 .
中国专利 :CN110170716B ,2024-05-07
[9]
两维超声振动辅助滚蚀微细电解加工方法及装置 [P]. 
王明环 ;
商勇超 ;
何凯磊 ;
王芯蒂 ;
许雪峰 ;
陈国达 .
中国专利 :CN110170716A ,2019-08-27
[10]
微细电解线切割加工间隙电沉积辅助测量方法 [P]. 
曾永彬 ;
朱荻 ;
毕晓磊 .
中国专利 :CN107511546A ,2017-12-26