装配装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010122432.5

申请日：

2020-02-27

公开(公告)号：

CN111283957B

公开(公告)日：

2020-06-16

发明(设计)人：

陆桂荣张小文王永威刘建清

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市无锡新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园内

IPC主分类号：

B29C4514

IPC分类号：

代理机构：

北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343

代理人：

尚志峰;王淑梅

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-11	授权	授权
2020-06-16	公开	公开
2020-09-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B29C 45/14 申请日:20200227

共 50 条

[1]

外壳自动装配装置 [P].

常怀宇 .

中国专利 :CN202934313U ,2013-05-15

[2]

装配装置 [P].

富永守雄 ;

加藤健一 ;

新井胜也 ;

井上健 ;

林祥一 ;

铃木浩之 ;

髭分哲雄 ;

冨川英亮 ;

常田健 ;

大则文 ;

寺西洋 .

中国专利 :CN1247064C ,1999-12-01

[3]

装配装置 [P].

杨柳 ;

赵志 ;

俞丁佳 ;

张鹏磊 .

中国专利 :CN222429901U ,2025-02-07

[4]

装配装置 [P].

宋星国 ;

张海林 ;

苏明波 ;

郭增辉 .

中国专利 :CN223235551U ,2025-08-19

[5]

装配装置 [P].

杨涛 ;

张国琪 ;

曹永东 ;

张雄 ;

朱明星 ;

曾斌 .

中国专利 :CN215881422U ,2022-02-22

[6]

装配装置 [P].

曹茂兵 ;

刘长胜 ;

褚振 .

中国专利 :CN111215864A ,2020-06-02

[7]

装配装置 [P].

陈俊武 ;

温志林 ;

付双武 ;

闻春来 ;

徐晓波 .

中国专利 :CN121156722A ,2025-12-19

[8]

电路板装配装置 [P].

赵启东 ;

郭晋亮 ;

段剑锋 .

中国专利 :CN222176637U ,2024-12-17

[9]

滚珠装配装置 [P].

顾文斌 ;

卓雄杰 ;

王强 ;

许海涛 ;

杨添皓 .

中国专利 :CN105014340A ,2015-11-04

[10]

自动装配装置 [P].

钱文龙 ;

钱明 ;

杨旭东 ;

周灵忠 ;

刘兵 ;

李雪良 .

中国专利 :CN110238651A ,2019-09-17

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