学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种整形组件、压接设备以及压接方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010888399.7
申请日
:
2020-08-28
公开(公告)号
:
CN112038868B
公开(公告)日
:
2020-12-04
发明(设计)人
:
王金元
徐建业
潘铁伟
申请人
:
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市苏州工业园区港田路青丘街青丘巷8号
IPC主分类号
:
H01R4324
IPC分类号
:
H01R4328
代理机构
:
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
:
胡彬
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-12-22
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01R 43/24 申请日:20200828
2020-12-04
公开
公开
2022-05-03
授权
授权
共 50 条
[1]
压接工装以及压接设备
[P].
冮海
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江极氪智能科技有限公司
浙江极氪智能科技有限公司
冮海
;
赵盼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江极氪智能科技有限公司
浙江极氪智能科技有限公司
赵盼
;
何结强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江极氪智能科技有限公司
浙江极氪智能科技有限公司
何结强
;
顾锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江极氪智能科技有限公司
浙江极氪智能科技有限公司
顾锋
.
中国专利
:CN223583461U
,2025-11-21
[2]
一种压接设备及压接方法
[P].
缪佳铭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
缪佳铭
;
贾见士
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
贾见士
.
中国专利
:CN115007756A
,2022-09-06
[3]
一种压接设备及压接方法
[P].
李其狮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉精立电子技术有限公司
武汉精立电子技术有限公司
李其狮
;
浦佳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉精立电子技术有限公司
武汉精立电子技术有限公司
浦佳
;
苗丹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉精立电子技术有限公司
武汉精立电子技术有限公司
苗丹
;
彭骞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉精立电子技术有限公司
武汉精立电子技术有限公司
彭骞
.
中国专利
:CN119395331B
,2025-09-30
[4]
一种压接设备及压接方法
[P].
李其狮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉精立电子技术有限公司
武汉精立电子技术有限公司
李其狮
;
浦佳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉精立电子技术有限公司
武汉精立电子技术有限公司
浦佳
;
苗丹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉精立电子技术有限公司
武汉精立电子技术有限公司
苗丹
;
彭骞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉精立电子技术有限公司
武汉精立电子技术有限公司
彭骞
.
中国专利
:CN119395331A
,2025-02-07
[5]
压接方法以及压接装置
[P].
辻泽孝文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
辻泽孝文
;
山田真五
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
山田真五
;
松尾畅也
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
松尾畅也
.
中国专利
:CN110544635A
,2019-12-06
[6]
一种支撑组件、压接下模以及压接设备
[P].
陈康
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈康
;
张羽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张羽
;
刘凯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘凯
;
姜田子
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姜田子
.
中国专利
:CN217825536U
,2022-11-15
[7]
压接装置以及压接方法
[P].
辻慎治郎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
松下知识产权经营株式会社
松下知识产权经营株式会社
辻慎治郎
;
浜田隆二
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
松下知识产权经营株式会社
松下知识产权经营株式会社
浜田隆二
;
足立聪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
松下知识产权经营株式会社
松下知识产权经营株式会社
足立聪
.
日本专利
:CN113271761B
,2025-01-03
[8]
压接方法以及压接装置
[P].
辻泽孝文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
松下知识产权经营株式会社
松下知识产权经营株式会社
辻泽孝文
;
山田真五
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
松下知识产权经营株式会社
松下知识产权经营株式会社
山田真五
;
松尾畅也
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
松下知识产权经营株式会社
松下知识产权经营株式会社
松尾畅也
.
日本专利
:CN110544635B
,2024-08-30
[9]
压接装置以及压接方法
[P].
辻慎治郎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
辻慎治郎
;
浜田隆二
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
浜田隆二
;
足立聪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
足立聪
.
中国专利
:CN113271761A
,2021-08-17
[10]
压接端子、压接端子的压接结构以及压接端子的压接方法
[P].
桑山康路
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
桑山康路
.
中国专利
:CN102388504A
,2012-03-21
←
1
2
3
4
5
→