非接触IC标签及其制造方法和制造装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200580029424.X

申请日：

2005-10-07

公开(公告)号：

CN101010684A

公开(公告)日：

2007-08-01

发明(设计)人：

加贺谷仁井手义章山上刚大野博树

申请人：

申请人地址：

日本国东京都

IPC主分类号：

G06K19077

IPC分类号：

H01F1704 B42D1510 H01L2156 G06K1907 H04B502 H01F1700

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

李贵亮

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-01-05	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101058457723 IPC(主分类):G06K 19/077 专利申请号:200580029424X 公开日:20070801
2007-08-01	公开	公开
2007-09-26	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

非接触IC标签及其制造方法和制造装置 [P].

加贺谷仁 ;

井手义章 ;

山上刚 ;

大野博树 .

中国专利 :CN101819648A ,2010-09-01

[2]

无线用IC标签及其制造方法和制造装置 [P].

坂间功 ;

芦泽实 .

中国专利 :CN1637778A ,2005-07-13

[3]

非接触型IC卡及其制造方法 [P].

津守昌彦 .

中国专利 :CN1154089A ,1997-07-09

[4]

非接触式IC卡及其制造方法 [P].

西川良树 ;

清水安雄 ;

古道佑二 .

中国专利 :CN1258252A ,2000-06-28

[5]

非接触式IC卡及其制造方法 [P].

鹿野贤一 ;

西村公孝 ;

小幡享子 ;

工藤孝夫 .

中国专利 :CN1345012A ,2002-04-17

[6]

IC标签及其制造方法 [P].

坂间功 ;

芦泽实 .

中国专利 :CN101178785A ,2008-05-14

[7]

IC标签及其制造方法 [P].

岛井俊治 ;

富田隼士 ;

宫城佳宏 ;

村山美希 .

日本专利 :CN119213443A ,2024-12-27

[8]

非接触通信介质的制造方法和制造装置 [P].

佐佐木慎太郎 ;

相泽贵德 ;

酒井雄儿 .

中国专利 :CN102103704A ,2011-06-22

[9]

无线用IC标签,无线用IC标签的制造方法和无线用IC标签的制造装置 [P].

坂间功 ;

芦泽实 .

中国专利 :CN100458834C ,2005-10-19

[10]

非接触IC标签 [P].

大村国雄 .

中国专利 :CN105531722B ,2016-04-27

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